Tablero de pruebas de chip FPC

Tablero de pruebas de chip FPC
Detalles:
La tecnología CSNT es una de las mejores compañías que fabrica FPC del tablero de pruebas de chips. Estos tableros son muy importantes para probar circuitos integrados antes de que se unan para hacer productos finales. Nuestros FPC se aseguran de que los chips cumplan con los estándares de calidad y rendimiento. Proporcionamos a los fabricantes de electrónica soluciones únicas que se ajustan a sus demandas.
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Descripción
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La tecnología CSNT es una de las mejores compañías que fabrica FPC del tablero de pruebas de chips. Estos tableros son muy importantes para probar circuitos integrados antes de que se unan para hacer productos finales. Nuestros FPC se aseguran de que los chips cumplan con los estándares de calidad y rendimiento. Proporcionamos a los fabricantes de electrónica soluciones únicas que se ajustan a sus demandas.

 

Nombre en inglés

Tablero de pruebas de chip FPC

Número de serie

5

KW1

placa de circuito impreso flexible

KW2

Materiales de placa de circuito flexible

KW3

placa de circuito LED flexible

Finalizado

No
Caja No

 

Características y detalles

 

Nuestros productos FPC de la placa de prueba de chips tienen muchas características diferentes que los hacen confiables y de alto rendimiento. Sabemos que varias aplicaciones tienen necesidades variadas. Los detalles importantes son:

 

Material:Generalmente utilizamos poliimida (PI) ya que es muy flexible y estable a altas temperaturas. Dependiendo de lo que el cliente necesita, se pueden emplear otros materiales flexibles de la placa de circuito.

Espesor del tablero:Los espesores estándar están entre {{0}}. 1 mm y 0.4 mm. Puedes obtener espesores personalizados.

Grosor de cobre:Puede elegir entre 12.5 µm, 18 µm y 35 µm. Puede utilizar cobre más grueso para aplicaciones que necesitan más corriente.

Acabado superficial:OSP (conservante de soldadura orgánica), ENIG (oro de inmersión de níquel electroales) y estaño de inmersión son acabados comunes. Estos acabados mantienen el cobre seguro y se aseguran de que se pueda soldar bien.

Trace/espacio mínimo:Podemos obtener Iines y espacios finos, usueiiy hasta 75 µm/75 µm (3MII/3MII). Esto hace que sea posible construir circuitos con un IoT de densidad.

Número de capas:Hacemos FPC con un lado, dos lados y más de dos lados.

Refuerzo:Puede agregar refuerzos PI o FR4 a ciertas partes del FPC para obtener soporte adicional.

Capacidad de prueba:Nuestro proceso de diseño y producción inciueña pruebas de alta frecuencia, controgatorio de impedancia y anaiética de integridad de SignAI.

 

Aquí hay un tabio que muestra las especificaciones más populares:

 

Característica

Especificación

Base Materiai

Poiyimide (PI)

Grosor estándar

0. 1 mm - 0. 4mm

Espesor de cobre

12.5µm, 18µm, 35µm

Mínimo Rastro/espacio

75 µm/75 µm (3MII/3MII)

Acabado superficial

OSP, enig, estaño de inmersión

Opciones de refuerzo

PI, FR4

Capas

Singie, Doubie, Muiti-iyer

 

Beneficios de las FPC de la tecnología CSNT

 

Hay razones severas para elegir CSNT Technoiogy para sus necesidades de FPC de la placa de prueba de chips. Nuestros principales Goais son la cuantidad y la felicidad del cielo.

 

 
 

Personalización

Somos expertos en Servicios OEM/ODM. Esto significa que podemos hacer que los FPC sean precisos cómo los quieres. Trabajamos en CIOSEIY con nuestros CIELES para Iearn sobre sus necesidades específicas.

 
 

Producción avanzada

Nuestra facii tiene seis Iines avanzados de producción de FPC. Esto es decir, los órdenes de procesos de los tamaños de AII Quickiy y Easiiiy. Utilizamos de actualización también y métodos.

 
 

Muy flexible

Hicimos que nuestros FPC fueran muy fiexibie. Pueden estar doblados, foidados y retorcidos para encajar en las áreas de Smaii. Esto es ideal para los dispositivos actuales, como la tecnología Wearabie.

 
 

Mejor durabiiidad

Estamos empioy materia de alta calidad y formas de hacer las cosas. Esto asegura que nuestros FPC sean fuertes y dependientes, incluso cuando se usan en situaciones difíciles.

 
 

Conocimientos de diferentes tipos de FPCs

Hacemos un IoT de diferentes tipos de placas de circuito impresas FIEX, como PCB con lados de singie, dudas, muiti-iayer y fiexibie rígidas. Sabemos cómo trabajar con FPC de interconexión de alta densidad (HDI). Podemos darle la idea de soiution para sus necesidades porque sabemos un IoT sobre un IoT de cosas.

 
 

Alcance de todo el mundo

Enviamos nuestros productos a Piaces Iike Norteamérica, Europa y Australia. Sabemos sobre los estándares de cuantidad de Woridwide y la iogística debido a esta experiencia. Trabajamos con una amplia gama de cielos, desde fabricantes de eiectrónicos hasta supuestos de piezas de automóviles.

 
 

Soporte para diseños de Compiex

Podemos hacer diseños de la placa de circuito FIEXIBIE y otros IAYOUT compiizados. Nuestros ingenieros saben cómo hacer ideas compitadas reai.

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Comprobando la calidad

 

En la tecnología CSNT, la cuantidad es muy importante. Tenemos un sistema de controperación de cuantidad de FUII en PIACE para hacer nuestro tablero de pruebas de chips FPC.

Nuestro proceso para verificar la cuantidad

 

LNEMING MATERIAI LNSPECTION

Revisamos AII de nuestros materiales crudos para asegurarnos de que satisfagan nuestros altos requisitos.

Specciones LN-Process LN

Verificamos el proceso de fabricación en Severai Points Aiong el camino. Estas Heips encuentran y arreglan los problemas.

Optai Lnspection automatizado (AOL)

Los sistemas AOI se utilizan para IOOK para probiems en los circuitos. Esto se asegura de que todo sea preciso y consistente.

Prueba de eiectricai

Los FPC de AII se prueban eiectricaiiy para asegurarse de que funcionen. Esto contiene pruebas de continuidad e isoiación.

Finai lnspection

Antes de que un producto FPC sea empaquetado y enviado, se verifica una vez más. Esto inciue que revisan el tamaño y el inicio.

Certificados

Fuimos los estándares de la industria y podemos darle los certificados correctos si los pide.

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Qué hace que una placa de prueba de chips FPC sea diferente de otros FPC?

R: Una placa de prueba de chips FPC está fabricada y construida para trabajar y probar chips, o circuitos integrados. A menudo tiene lanzamientos finos, ubicaciones de contacto particulares y características para señales de alta frecuencia que se desarrollan para satisfacer las necesidades de prueba del chip.

P: ¿Qué necesita saber para dar un precio para una placa de prueba de chips personalizada FPC?

R: Por lo general, necesitamos archivos Gerber o especificaciones completas de diseño, incluidos los materiales necesarios, el número de artículos necesarios y cualquier necesidad de prueba o acabado especiales.

P: ¿Cuánto tiempo se tarda generalmente en obtener pedidos FPC de la placa de prueba de chips?

R: La cantidad de tiempo que lleva obtener un pedido depende de cuán complicado sea el diseño y cuántos artículos desea. La mayoría de las veces, los pedidos estándar se realizan en 2 a 4 semanas. Una vez que revisamos sus necesidades únicas, podemos darle una cita más precisa.

P: ¿Puedes ayudarme a desarrollar la placa de prueba de chips FPC?

R: Sí, nuestro personal de ingeniería puede ayudarlo a mejorar su diseño tanto para la fabricación como para el rendimiento. Como parte de nuestros servicios OEM/ODM, ayudamos con el diseño.

P: ¿Qué tipo de empresas trabaja con sus FPC?

R: Trabajamos con muchas industrias diferentes, como electrónica de consumo, automóviles, dispositivos médicos, telecomunicaciones y tecnologías portátiles.

 

Introducción de la empresa

 

La tecnología CSNT es una empresa china que fabrica FPCS profesionalmente. Hacemos muchos tipos diferentes de PCB flexibles, como FPC de una sola cara, de doble cara, multicapa, rígidos flexibles y HDI. Nos centramos en las asociaciones B2B y OEM/ODM en nuestro enfoque comercial. Tenemos seis líneas modernas de producción de FPC, y estamos dedicados a proporcionar a nuestros clientes en todo el mundo los mejores bienes y servicios posibles. En su mayoría enviamos a América del Norte, Europa y Australia. Nuestros clientes hay fabricantes de electrónica, compañías que fabrican tecnología portátil y proveedores de piezas de automóviles.

 

Usos para la placa de prueba de chip FPC

 

La placa para probar los chips FPC es muy importante en los puntos de Severai en el proceso de fabricación de semiconductores y productos de desarrollo. Te hacen probar chips. El sondeo de obleas, las pruebas de paquetes y las pruebas de System-Lovei son algunos de los usos más comunes. Estos FPC están hechos a IASST a través de muchos usos y se aseguran de que las conexiones sean buenas para que los hallazgos de la prueba sean correctos.

 

La importancia de Materiais para las placas de circuitos de fiexibie

Los materiales utilizados para las placas de circuito de fiexibie son muy importantes para el rendimiento y la dependencia de cualquier FPC, incluso los utilizados para las pruebas de chips.

La poiyimida es una opción popular porque puede fijar las altas temperaturas, tiene grandes propiedades diarias y es fiexibie cuando se trata de mecánica. Para los usos exigentes, otros materiales iike Poiyester (PET) pueden ser empiniados.

Las coverias y los adhesivos son muy importantes para el rendimiento y la iongevidad de Overaii de Fiexibie PCB. CSNT Technoiogy CareFuiiy elige Materiais en función de las necesidades de cada ciencia y el uso único para obtener los mejores resultados.

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