Proceso SMT de tecnología de montaje en superficie

Ensamblaje de una sola cara
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Rehacer
Ensamblaje de doble cara
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Reelaborar) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Rehacer)
Este proceso es adecuado para la soldadura de reflujo en la PCB A Side y la soldadura de onda en el lado B . Este proceso es adecuado para los SMD ensamblados en el lado B de la PCB cuando solo hay pines SOT o SOIC (28) o menos .
Proceso de ensamblaje mixto de un solo lado
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Rehacer
Proceso de ensamblaje mixto de doble cara
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Rehacer
Aplique primero y luego inserte, que es adecuado para la situación en la que hay más componentes SMD que los componentes discretos .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Rehacer
Inserte primero y luego aplique, que es adecuado para la situación en la que hay componentes más discretos que los componentes SMD .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Vuelva a trabajar un ensamblaje mixto lateral, b Lide SMD .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Vuelva a trabajar un montaje lateral, b lado de montaje mixto .
Proceso de ensamblaje de doble cara
R: Inspección del material entrante, pasta de soldadura de pantalla de seda (pegamento de parche de frotis) en el lado A del PCB, frotis, secado (curado), una soldadura de reflujo lateral, limpieza, tablero de flip; Pasta de soldadura de pantalla de seda (pegamento de parche de frotis) en el lado B de la PCB, frotis, secado, soldadura de reflujo (preferiblemente solo para el lado B, limpieza, inspección, reelaboración)
Este proceso es adecuado para montar grandes SMD como PLCC en ambos lados de la PCB .
B: Inspección del material entrante, pasta de soldadura de impresión de pantalla en el lado A de PCB (aplicando pegamento SMD), SMD, secado (curado), soldadura de reflujo en el lado A, limpieza y volteo; Aplicando pegamento SMD en el lado B de PCB, SMD, curado, soldadura de olas en el lado B, limpieza, inspección y reelaboración) Este proceso es adecuado para la reflujo en el lado A de PCB .